业内人士普遍认为，Omni正处于关键转型期。从近期的多项研究和市场数据来看，行业格局正在发生深刻变化。
随着摩尔定律的物理极限日益临近，通过缩小晶体管尺寸来提升性能的难度和成本都在增加。在此背景下，先进封装技术，特别是以台积电的CoWoS为代表的2.5D/3D集成技术，正从辅助环节转变为决定AI芯片性能、功耗和成本的关键环节。
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与此同时，AI is transforming our world. Accepting independent oversight is the least companies can do to protect our rights
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从另一个角度来看，这些变革直接影响戴安的管理，2023年七八月总部仍鼓励扩招，但下半年起要求基层管理每日紧盯数据，对比门店人效、经营指标等。
面对Omni带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。