以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
把强模型的输出喂给弱模型，弱模型能快速获得类似能力——这个逻辑本身成立，Lambert 没有否认。但他指出了一个没人说清楚的问题：蒸馏的天花板到底在哪里，取决于你想要的是什么类型的能力。，详情可参考旺商聊官方下载
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